Radio sam RF istraživanje i razvoj već dugi niz godina, a 7 godina sam bio angažiran u radu s RF podrškom za čip u Runxin Technology. Što se tiče dizajnerskog iskustva RF krugova, podijelit ću s vama ovdje. Nadam se da će sadržaj sljedećih razgovora biti koristan za rad na RF projektiranju. Odavde će inženjeri biti od velike pomoći, pa nastavimo tračeve i idemo ravno na temu. Pogledajmo relevantni sadržaj zajedno s analognim elektroničkim uređivačem.
Referentni dizajn EVB ploče omogućuje nam dvostruko veći rezultat uz upola napor
Kada dizajniramo potpuno novi RF čip i zahtijevamo da brzo shvatimo pokazatelje performansi RF dijela čipa i zahtjeve za periferne uređaje, te da brzo izvedemo dizajn ovog dijela, naša najvažnija potreba je ono što mi učiniti je pažljivo pročitati i razumjeti specifikacije čipa te dizajn i mjere predostrožnosti referentne ploče. To igra ključnu ulogu u uspjehu ili neuspjehu našeg prvog izdanja, posebno nekih RF čipova i nekih specifičnih RF uređaja na RF periferiji. (Kao što je PA LNA BPF, itd.) Posebno je važno surađivati s ovim.
Pogledajmo slučaj RF kruga na donjoj slici:
Ovaj je krug sklop koji surađuje s RF čipom visokih performansi i integriranim BALUN-om (IC u žutom dijelu gornje slike). Budući da ne postoji odgovarajući krug između glavnog čipa i BALUN-a, ovaj se dio u potpunosti temelji na širini linije i duljini crte RF traga. A regulacija impedancije diferencijalnog signala se podudara i periferne komponente ne mogu kasnije otkloniti pogreške. Stoga postoje strogi zahtjevi za ožičenje diferencijalnog dijela (kao što je prikazano na crvenom dijelu gornje slike). Kvaliteta nadzora ožičenja i impedancije izravno utječe na cjelokupni RF dio pokazatelja nakon ispravljanja pogrešaka dobar je ili loš, pa se zahtjevi za dizajniranjem EVB ploče RF čipa moraju referencirati u ranoj fazi projektiranja, tako da dobiti dvostruki rezultat uz pola truda.
U procesu dizajniranja mnogih naših projekata, troškovi dizajna bit će važan dio našeg procesa dizajniranja. Trošak našeg dijela RF kruga uglavnom se temelji na tome je li periferni krug izrađen od diskretnih komponenata ili integrirane IC. Periferni RF Dio upotrebe integriranih sklopova skuplje će se graditi od korištenja zasebnih uređaja, pa ovdje uglavnom govorimo o tome na što treba obratiti pažnju u perifernim krugovima zasebnih uređaja.
Sljedeća slika je djelomični krug staze u određenom dizajnu:
Budući da su periferne jedinice svi krugovi izgrađeni s kondenzatorima i prigušnicama, raspored ovog dijela sklopa postaje važniji pod pretpostavkom da su zahtjevi za veličinom naše ploče sve manji i manji.
1. RF komponente trebaju biti postavljene na isti sloj što je više moguće i pokušajte izbjeći udaranje RF tragova na drugu stranu. Ovaj je raspored uglavnom namijenjen smanjenju rizika od problema s RF indikatorima uzrokovanih probijanjem ploče na PCB.
2. Uzimajući u obzir cjelovitost RF traga i uzemljenja, ako se veliki upakirani uređaj ne može jamčiti, pokušajte upotrijebiti mali upakirani uređaj kako biste uštedjeli više prostora i dovršili uzemljenje.
3. Ako u dizajniranom krugu ima više krugova WLAN, BLE, Zigbee, međusobne smetnje i koegzistencija više signala zahtijevaju da razmotrimo raspored ožičenja u ranoj fazi dizajna i pokušamo napraviti izgled ožičenje i postavljanje uređaja kako bi se osigurala sigurnosna udaljenost, smanjujući naše nekontrolirane zahtjeve za kasnijim performansama proizvoda.
Sav naporan rad u ranoj fazi dizajna sklopa je napraviti proizvod kvalificiranim proizvodom. Za RF proizvode posebno je važna kontrola procesa. Specifičnosti su sljedeće:
1. PCB postupak, RF ploča ima stroge zahtjeve za kontrolu impedancije PCB ploče i RF dijela traga. Zahtjeve RF impedancije u tragovima od 50 ohma i diferencijalne impedancije od 100 ohma treba potvrditi kod proizvođača PCB-a da li to može učiniti proizvođač ploče i pokušati napraviti tvornicu ploča za RF PCB ploče.
2. Pred stavljanje u pogon postoje zahtjevi za marku upotrijebljenih materijala, a marka naručenih materijala i materijala koji se masovno proizvode moraju biti dosljedni.
3. Za potrebe dobavljača PCB-a, preliminarna provjera istraživanja i razvoja i masovna proizvodnja osiguravaju dosljednost proizvođača PCB-a. Ako želite uvesti više dobavljača PCB-a, morate provjeriti RF indikatore PCB ploča različitih proizvođača.
Rad na dizajniranju RF krugova zahtijeva od inženjera istraživanja i razvoja da imaju dugoročnu akumulaciju posla. Ne može se pronaći prečac. Izvrsni RF inženjer mora imati bogato iskustvo u istraživanju i razvoju RF proizvoda i otklanjanju pogrešaka. Ovaj se članak koristi samo kao neko od mojih radnih iskustava, postoji više RF rješenja, možete izravno obratiti pozornost na Runxin Technology, Runxin Technology već se dugi niz godina fokusira na RF rješenja i surađuje s mnogim velikim poduzećima u zemlji i inozemstvu . Dobrodošli svima Komunicirajte zajedno.
Naš drugi proizvod:
